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重庆工厂将成SK海力士全球最大封装测试基地
文/财联社
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2018-5-17 16:34
【重庆工厂将成SK海力士全球最大封装测试基地】财联社5月17日讯,SK海力士半导体(重庆)有限公司董事长吴在盛17日透露,半导体存储器行业巨头韩国SK海力士的重庆工厂将建二期项目,成为该公司全球最大封装测试基地。重庆工厂一期项目2014年投产,目前每月产能0.8亿颗芯片。重庆工厂二期项目投资不低于10亿美元,于本月敲定合同,预计2018年上半年开工,2019年投产。吴在盛称,投产后,一期和二期项目合计产能将是现在的1.5倍。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
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